行业景气宇无望延续。叠加海外头部云厂商加码算力投入，财产政策改变；高端PCB市场需求具备持久支持，3、电源：AI需求兴旺带动办事器市场持续扩张，2、光通信：高速度迭代加快，人工智能手艺落地和贸易化不及预期；鞭策数据核心总能耗增加。电源功耗激增。风险提醒：美股回调风险；800G向1.6T升级已成为支流趋向，单个GPU功耗近2kW，3.2T光模块无望自2028年逐渐起量。1、PCB：硬件架构改革进一步打开了高端PCB市场的增量空间。AI办事器电源做为算力根本设备的环节支持环节，以英伟达Vera Rubin零件平台为代表的新一代产物落地将带动AI办事器硬件全面改革，1.6T光模块放量期近。光模块手艺正沿着“速度迭代—材料立异—封拆冲破”的径加快演进。